超轻薄贴片晶振

图片来源地址：http://www.ruitairt.com 一直以来，3225贴片晶振是电子领域中最为常用的一种晶振封装，而仅仅是3225贴片晶振一种封装就有不同的厚度，如今火爆市场的智能穿戴即将崛起，贴片晶振必将是不可缺少的电子元器件之一。眼下智能穿戴力求超轻薄便于携带，使得内部元器件逐渐向超轻薄化的趋势发展。瑞泰电子将为大家呈现如同卡片般轻薄的3225贴片晶振实物图。

该晶振图片来源地址：http://www.ruitairt.com即使将贴片晶振反扣与卡片最比较，我们仍然能客观的判断此款贴片晶振确实如同卡片般轻薄。

图片来源地址：http://www.ruitairt.com 如果您研发或者生产的智能穿戴对晶振的厚度有着非常严格的要求，此款超轻薄的贴片晶振正是您的最佳选择！让随身携带的智能产品无任何负荷力，做到真正的轻薄化。

图片来源地址http://www.ruitairt.com 是的，没有看错，如同卡片轻薄相同厚度。这是晶振界的又一大突破，正适应眼下即将兴起的智能穿戴的应用。

来源地址：http://www.ruitairt.com 一直以来，3225贴片晶振是电子领域中最为常用的一种晶振封装，而仅仅是3225贴片晶振一种封装就有不同的厚度，如今火爆市场的智能穿戴即将崛起，贴片晶振必将是不可缺少的电子元器件之一。眼下智能穿戴力求超轻薄便于携带，使得内部元器件逐渐向超轻薄化的趋势发展。瑞泰电子将为大家呈现如同卡片般轻薄的3225贴片晶振实物图。